公示期间，对上述公示内容如有异议，请以信函、传真、电子邮件或公告要求的其他方式反馈。

（一）建设项目概述

项目名称：先进封装（Chiplets）模组制造项目

建设地址：南通高新区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧

建设性质：新建

建设内容：制局半导体（南通）有限公司拟投资55000万元，在南通高新区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧新建厂房，建设先进封装（Chiplets）模组制造项目，建成后年产8万片510mm*510mm FOPLP封装模组。

目前项目已在南通高新技术产业开发区管理委员会备案，项目代码：2412-320658-89-01-773081。

（二）建设单位名称和联系方式

建设单位：制局半导体（南通）有限公司

联系地址：南通高新区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧

联系人：陈总

联系电话：13906293724

电子邮箱：/

（三）承担评价工作的环境影响评价机构的名称和联系方式

评价单位：南通常卫环保科技有限公司

   联系地址：江苏省南通市崇川区文峰街道崇文路1号启瑞广场1幢2003室

联系人：于工

联系电话：18551303985

电子邮箱：sea.1988@163.com